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香港廠家貼片SMT加工廠

2019-11-17
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從IC芯片的發(fā)展及封裝形式來看,芯片體積越來越小、引腳數(shù)越來越多;同時,由于近年來IC工藝的發(fā)展,使得其速度也越來越高。這就帶來了一個問題,即電子設計的體積減小導致電路的布局布線密度變大,而同時信號的頻率還在提高,從而使得如何處理高速信號問題成為一個設計能否成功的關鍵因素。隨著電子系統(tǒng)中邏輯復雜度和時鐘頻率的迅速提高,信號邊沿不斷變陡,印刷電路板的線跡互連和板層特性對系統(tǒng)電氣性能的影響也越發(fā)重要。對于低頻設計,線跡互連和板層的影響可以不考慮,但當頻率超過50 MHz時,互連關系必須考慮,而在*定系統(tǒng)性能時還必須考慮印刷電路板板材的電參數(shù)。因此,高速系統(tǒng)的設計必須面對互連延遲引起的時序問題以及串擾、傳輸線效應等信號完整性(Signal Integrity,SI)問題。當硬件工作頻率增高后,每一根布線網(wǎng)絡上的傳輸線都可能成為發(fā)射天線,對其他電子設備產(chǎn)生電磁輻射或與其他設備相互干擾,從而使硬件時序邏輯產(chǎn)生混亂。電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,EMC)的標準提出了解決硬件實際布線網(wǎng)絡可能產(chǎn)生的電磁輻射干擾以及本身抵抗外部電磁干擾的基本要求。1 高速數(shù)字電路設計的幾個基本概念在高速數(shù)字電路中,由于串擾、反射、過沖、振蕩、地彈、偏移等信號完整性問題,本來在低速電路中無需考慮的因素在這里就顯得格外重要;另外,隨著現(xiàn)有電氣系統(tǒng)耦合結構越來越復雜,電磁兼容性也變成了一個不能不考慮的問題。要解決高速電路設計的問題,首先需要真正明白高速信號的概念。高速不是就頻率的高低來說的,而是由信號的邊沿速度決定的,一般認為上升時間小于4倍信號傳輸延遲時可視為高速信號。即使在工作頻率不高的系統(tǒng)中,也會出現(xiàn)信號完整性的問題。這是由于隨著集成電路工藝的提高,所用器件I/O端口的信號邊沿比以前更陡更快,因此在工作時鐘不高的情況下也屬于高速器件,隨之帶來了信號完整性的種種問題。

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1、PTH造成的孔壁鍍層空洞PTH造成的孔壁鍍層空洞主要是點狀的或環(huán)狀的空洞,具體產(chǎn)生的原因如下:(1)沉銅缸銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度銅缸的溶液濃度是首先要考慮的。一般來說,銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度是成比例的,當其中的任何一種含量低于標準數(shù)值的10%時都會破壞化學反應的平衡,造成化學銅沉積不良,出現(xiàn)點狀的空洞。所以優(yōu)先考慮調(diào)整銅缸的各藥水參數(shù)。(2)槽液的溫度槽液的溫度對溶液的活性也存在著重要的影響。在各溶液中一般都會有溫度的要求,其中有些是要嚴格控制的。所以對槽液的溫度也要隨時關注。(3)活化液的控制二價錫離子偏低會造成膠體鈀的分解,影響鈀的吸附,但只要對活化液定時的進行添加補充,不會造成大的問題?;罨嚎刂频闹攸c是不能用空氣攪拌,空氣中的氧會氧化二價錫離子,同時也不能有水進入,會造成SnCl2的水解。(4)清洗的溫度清洗的溫度常常被人忽視,清洗的最佳溫度是在20℃以上,若低于15℃就會影響清洗的效果。在冬季的時候,水溫會變的很低,尤其是在北方。由于水洗的溫度低,板子在清洗后的溫度也會變的很低,在進入銅缸后板子的溫度不能立刻升上來,會因為錯過了銅沉積的黃金時間而影響沉積的效果。所以在環(huán)境溫度較低的地方,也要注意清洗水的溫度。(5)整孔劑的使用溫度、濃度與時間藥液的溫度有著較嚴格的要求,過高的溫度會造成整孔劑的分解,使整孔劑的濃度變低,影響整孔的效果,其明顯的特征是在孔內(nèi)的玻璃纖維布處出現(xiàn)點狀空洞。只有藥液的溫度、濃度與時間妥善的配合,才能得到良好的整孔效果,同時又能節(jié)約成本。藥液中不斷累積的銅離子濃度,也必須嚴格控制。(6)還原劑的使用溫度、濃度與時間還原的作用是去除去鉆污后殘留的錳酸鉀和高錳酸鉀,藥液相關參數(shù)的失控都會影響其作用,其明顯的特征是在孔內(nèi)的樹脂處出現(xiàn)點狀空洞。(7)震蕩器和搖擺

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第Y章 溶液濃度計算方法在印制電路板制造技術,各種溶液占了很大的比重,對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi),對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點,提供六種計算方法供同行選用。1.體積比例濃度計算:定義:是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。舉例:1:5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。2.克升濃度計算:定義:一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問一升濃度是多少?100/10=10克/升3.重量百分比濃度計算定義:用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。

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【第Y招】多層板布線高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設置屏蔽,更好地實現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度,同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等,所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示,同種材料時,四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是,同時也存在一個問題,PCB半層數(shù)越高,制造工藝越復雜,單位成本也就越高,這就要求我們在進行PCB Layout時,除了選擇合適的層數(shù)的PCB板,還需要進行合理的元器件布局規(guī)劃,并采用正確的布線規(guī)則來完成設計?!  镜诙小扛咚匐娮悠骷苣_間的引線彎折越少越好  高頻電路布線的引線最好采用全直線,需要轉(zhuǎn)折,可用45度折線或者圓弧轉(zhuǎn)折,這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強度,而在高頻電路中,滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合?!  镜谌小扛哳l電路器件管腳間的引線越短越好  信號的輻射強度是和信號線的走線長度成正比的,高頻的信號引線越長,它就越容易耦合到靠近它的元器件上去,所以對于諸如信號的時鐘、晶振、DDR的數(shù)據(jù)、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好?!  镜谒恼小扛哳l電路器件管腳間的引線層間交替越少越好  所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔(Via)越少越好。據(jù)側,一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容,減少過孔數(shù)能顯著提高速度和減少數(shù)據(jù)出錯的可能性。

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香港廠家貼片SMT通訊與計算機技術的高速發(fā)展使得高速PCB設計進入了千兆位領域,新的高速器件應用使得如此高的速率在背板和單板上的長距離傳輸成為可能,貼片SMT加工廠但與此同時,PCB設計中的信號完整性問題(SI)、電源完整性以及電磁兼容方面的問題也更加突出。信號完整性是指信號在信號線上傳輸?shù)馁|(zhì)量,主要問題包括反射、振蕩、時序、地彈和串擾等。信號完整性差不是由某個單一因素導致,而是板級設計中多種因素共同引起。在千兆位設備的PCB板設計中,一個好的信號完整性設計要求工程師全面考慮器件、傳輸線互聯(lián)方案、電源分配以及EMC方面的問題。高速PCB設計EDA工具已經(jīng)從單純的仿真驗證發(fā)展到設計和驗證相結合,幫助設計者在設計早期設定規(guī)則以避免錯誤而不是在設計后期發(fā)現(xiàn)問題。隨著數(shù)據(jù)速率越來越高設計越來越復雜,高速PCB系統(tǒng)分析工具變得更加必要,這些工具包括時序分析、信號完整性分析、設計空間參數(shù)掃描分析、EMC設計、電源系統(tǒng)穩(wěn)定性分析等。這里我們將著重討論在千兆位設備PCB設計中信號完整性分析應考慮的一些問題。高速器件與器件模型盡管千兆位發(fā)送與接收元器件供應商會提供有關芯片的設計資料,但是器件供應商對于新器件信號完整性的了解也存在一個過程,這樣器件供應商給出的設計指南可能并不成熟,還有就是器件供應商給出的設計約束條件通常都是非??量痰?,對設計工程師來說要滿足所有的設計規(guī)則會非常困難。所以就需要信號完整性工程師運用仿真分析工具對供應商的約束規(guī)則和實際設計進行分析,考察和優(yōu)化元器件選擇、拓撲結構、匹配方案、匹配元器件的值,并最終開發(fā)出確保信號完整性的PCB布局布線規(guī)則。因此,千兆位信號的精確仿真分析變得十分重要,而器件模型在信號完整性分析工作中的作用也越來越得到重視。

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在PCB(印制電路板)中,印制導線用來實現(xiàn)電路元件和器件之間電氣連接,是PCB中的重要組件,PCB導線多為銅線,銅自身的物理特性也導致其在導電過程中必然存在一定的阻抗,導線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸,而電阻成分則會影響電流信號的傳輸,在高頻線路中電感的影響尤為嚴重,因此,在PCB設計中必須注意和消除印制導線阻抗所帶來的影響。1印制導線產(chǎn)生干擾的原因PCB上的印制導線通電后在直流或交流狀態(tài)下分別對電流呈現(xiàn)電阻或感抗,而平行導線之間存在電感效應,電阻效應,電導效應,互感效應;一根導線上的變化電流必然影響另一根導線,從而產(chǎn)生干擾;PCB板外連接導線甚至元器件引線都可能成為發(fā)射或接收干擾信號的天線。印制導線的直流電阻和交流阻抗可以通過公式和公式來計算,R=PL/S和XL=2πfL式中L為印制導線長度(m),s為導線截面積(mm2),ρ為銅的電阻率,TT為常數(shù),f為交流頻率。正是由于這些阻抗的存在,從而產(chǎn)生一定的電位差,這些電位差的存在,必然會帶來干擾,從而影響電路的正常工作。2 PCB電流與導線寬度的關系PCB導線寬度與電路電流承載值有關,一般導線越寬,承載電流的能力越強。在實際的PCB制作過程中,導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,它的最小值以承受的電流大小而定,導線寬度和間距可取0.3mm(12mil)。導線的寬度在大電流的情況下還要考慮其溫升問題。PCB設計銅鉑厚度、線寬

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