日常維護(hù)與保養(yǎng)方法1、槽體的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線(xiàn)與水平電鍍線(xiàn)的主要區(qū)別在于電路板的運(yùn)送方式不同,而對(duì)于槽體的維護(hù)及保養(yǎng)方法本質(zhì)上相差不大。7d要對(duì)各水洗槽進(jìn)行一次清洗對(duì)酸洗槽,進(jìn)行一次清洗并更換其槽液;對(duì)槽體內(nèi)的噴淋裝置進(jìn)行一次檢查,查看有無(wú)出現(xiàn)阻塞情況,對(duì)出現(xiàn)阻塞情況的要及時(shí)進(jìn)行疏通;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽上的導(dǎo)電支座及陽(yáng)極與火線(xiàn)接觸位,進(jìn)行一次清潔清潔時(shí)可用抹布擦拭及砂紙進(jìn)行打磨;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進(jìn)行一次檢查,更換爛的鈦籃袋、錫條籃,并添加銅球、錫條,在7d添加完銅球、錫條后,須對(duì)電鍍銅槽、電鍍錫槽進(jìn)行電解。7d還要使用高、低電流方式進(jìn)行試生產(chǎn),使新添加銅球、錫條完后,生產(chǎn)的性能穩(wěn)定后再進(jìn)行生產(chǎn)。每90要對(duì)銅球及陽(yáng)極袋進(jìn)行一次清洗。每120~150d使用活性碳對(duì)槽液進(jìn)行一次過(guò)濾清潔,濾去槽液中的雜質(zhì),對(duì)錫槽進(jìn)行一次清洗。2、垂直電鍍線(xiàn)振動(dòng)機(jī)構(gòu)的維護(hù)與保養(yǎng)在垂直電鍍上,為保證電鍍時(shí)面銅的均勻性及孔銅的效果,會(huì)對(duì)板進(jìn)行振動(dòng)搖擺,槽體上會(huì)有振動(dòng)搖擺機(jī)構(gòu)。30d要對(duì)減速機(jī)進(jìn)行檢查,看其是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常,檢查其緊固性;要檢查震動(dòng)安裝馬達(dá)螺栓的緊固性;檢查震動(dòng)橡膠的磨損情況,對(duì)于磨損比較嚴(yán)重的,要進(jìn)行及時(shí)的更換。180d對(duì)接線(xiàn)盒內(nèi)的電源線(xiàn)接觸情形進(jìn)行檢查,對(duì)出現(xiàn)接頭松動(dòng)要及時(shí)加以緊固,對(duì)電線(xiàn)絕緣層熔化或老化的電源線(xiàn),要及時(shí)進(jìn)行更換電源線(xiàn),保證電源線(xiàn)之間的絕緣性;要對(duì)振動(dòng)機(jī)構(gòu)上的所有軸承進(jìn)行一次檢查,上一次潤(rùn)滑脂,對(duì)嚴(yán)重磨損的軸承要進(jìn)行及時(shí)的更換。3、垂直電鍍線(xiàn)行車(chē)的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線(xiàn)是采用行車(chē)、掛具對(duì)電路板進(jìn)行傳送。每周要對(duì)吊車(chē)及掛具進(jìn)行一次清潔(行車(chē)及掛具不用拆卸),使其外觀(guān)保持整潔,清潔時(shí)可使用抹布抹洗,并使用砂紙打磨。30d對(duì)掛具進(jìn)行一次檢查,查看掛具的破損情況;對(duì)行車(chē)的電機(jī)及減速機(jī)進(jìn)行一次檢查和維護(hù),查看其整個(gè)傳動(dòng)裝置,保證其正常運(yùn)行。180d對(duì)行車(chē)及掛具進(jìn)行一次深入的清潔及保養(yǎng),要將掛具從行車(chē)上拆卸下來(lái)進(jìn)行清潔。
1.開(kāi)料目的:根據(jù)工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶(hù)要求的小塊板料.流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板鉆孔目的:根據(jù)工程資料,在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上,相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.流程:疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理沉銅目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅圖形轉(zhuǎn)移目的:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。流程:(藍(lán)油流程):磨板→印第Y面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查圖形電鍍目的:圖形電鍍是在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板退膜目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái)。流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī);干膜:放板→過(guò)機(jī)蝕刻目的:蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線(xiàn)路部位的銅層腐蝕去。綠油目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,起到保護(hù)線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫的作用。流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第Y面→烘板→印第二面→烘板字符目的:字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦鍍金手指目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層,使之更具有硬度的耐磨性。流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金鍍錫板 (并列的一種工藝)目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護(hù)銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能.流程:微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干成型目的:通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶(hù)所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼?zhuān)“?,手鑼?zhuān)智姓f(shuō)明:數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形.測(cè)試目的:通過(guò)電子00%測(cè)試,檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路,短路等影響功能性之缺陷.流程:上?!虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢終檢目的:通過(guò)00%目檢板件外觀(guān)缺陷,并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理,避免有問(wèn)題及缺陷板件流出.具體工作流程:來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OKa
一、沉金板與鍍金板的區(qū)別二、為什么要用鍍金板隨著IC 的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整,這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題: 1對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼,因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。2在試制階段,受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。但隨著布線(xiàn)越來(lái)越密,線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題:隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高,因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯:趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導(dǎo)線(xiàn)的表面流動(dòng)。根據(jù)計(jì)算,趨膚深度與頻率有關(guān):鍍金板的其它缺點(diǎn)在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。
開(kāi)發(fā)FPC軟板如果阻抗變化只發(fā)生一次,例如線(xiàn)寬從8mil變到6mil后,一直保持6mil寬度這種情況,要達(dá)到突變處信號(hào)反射噪聲不超過(guò)電壓擺幅的5%這一噪聲預(yù)算要求,FPC軟板阻抗變化必須小于10%。這有時(shí)很難做到,以 FR4板材上微帶線(xiàn)的情況為例,我們計(jì)算一下。如果線(xiàn)寬8mil,線(xiàn)條和參考平面之間的厚度為4mil,特性阻抗為46.5歐姆。線(xiàn)寬變化到6mil后特性阻抗變成54.2歐姆,阻抗變化率達(dá)到了20%。反射信號(hào)的幅度必然超標(biāo)。至于對(duì)信號(hào)造成多大影響,還和信號(hào)上升時(shí)間和驅(qū)動(dòng)端到反射點(diǎn)處信號(hào)的時(shí)延有關(guān)。但至少這是一個(gè)潛在的問(wèn)題點(diǎn)。幸運(yùn)的是這時(shí)可以通過(guò)阻抗匹配端接解決問(wèn)題。如果阻抗變化發(fā)生兩次,例如線(xiàn)寬從8mil變到6mil后,拉出2cm后又變回8mil。那么在2cm長(zhǎng)6mil寬線(xiàn)條的兩個(gè)端點(diǎn)處都會(huì)發(fā)生反射,一次是阻抗變大,發(fā)生正反射,接著阻抗變小,發(fā)生負(fù)反射。如果兩次反射間隔時(shí)間足夠短,兩次反射就有可能相互抵消,從而減小影響。假設(shè)傳輸信號(hào)為1V,第Y次正反射有0.2V被反射,1.2V繼續(xù)向前傳輸,第二次反射有 -0.2*1.2 = 0.24v被反射回。再假設(shè)6mil線(xiàn)長(zhǎng)度極短,兩次反射幾乎同時(shí)發(fā)生,那么總的反射電壓只有0.04V,小于5%這一噪聲預(yù)算要求。因此,這種反射是否影響信號(hào),有多大影響,和阻抗變化處的時(shí)延以及信號(hào)上升時(shí)間有關(guān)。研究及實(shí)驗(yàn)表明,只要阻抗變化處的時(shí)延小于信號(hào)上升時(shí)間的20%,反射信號(hào)就不會(huì)造成問(wèn)題。如果信號(hào)上升時(shí)間為1ns,那么阻抗變化處的時(shí)延小于0.2ns對(duì)應(yīng)1.2英寸,反射就不會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。也就是說(shuō),對(duì)于本例情況,6mil寬走線(xiàn)的長(zhǎng)度只要小于3cm就不會(huì)有問(wèn)題。