相信對(duì)做硬件的工程師，畢業(yè)開(kāi)始進(jìn)公司時(shí)，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，老工程師都會(huì)對(duì)他說(shuō)，PCB走線(xiàn)不要走直角，走線(xiàn)一定要短，電容一定要就近擺放等等。但是一開(kāi)始我們可能都不了解為什么這樣做，就憑他們的幾句經(jīng)驗(yàn)對(duì)我們來(lái)說(shuō)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的哦，當(dāng)然如果你沒(méi)有注意這些細(xì)節(jié)問(wèn)題，今后又犯了，可能又會(huì)被他們罵，“都說(shuō)了多少遍了電容一定要就近擺放，放遠(yuǎn)了起不到效果等等”，往往經(jīng)驗(yàn)告訴我們其實(shí)那些老工程師也是只有一部分人才真正掌握其中的奧妙，我們一開(kāi)始不會(huì)也不用難過(guò)，多看看資料很快就能掌握的。直到被罵好幾次后我們回去找相關(guān)資料，為什么設(shè)計(jì)PCB電容要就近擺放呢，等看了資料后就能了解一些，可是網(wǎng)上的資料很雜散，很少能找到一個(gè)很全方面講解的。下面這些內(nèi)容是我轉(zhuǎn)載的一篇關(guān)于電容去耦半徑的講解，相信你看了之后可以很牛x的回答和避免類(lèi)似問(wèn)題的發(fā)生。老師問(wèn)： 為什么去耦電容就近擺放呢?學(xué)生答： 因?yàn)樗杏行О霃脚?，放的遠(yuǎn)了失效的。電容去耦的一個(gè)重要問(wèn)題是電容的去耦半徑。大多數(shù)資料中都會(huì)提到電容擺放要盡量靠近芯片，多數(shù)資料都是從減小回路電感的角度來(lái)談這個(gè)擺放距離問(wèn)題。確實(shí)，減小電感是一個(gè)重要原因，但是還有一個(gè)重要的原因大多數(shù)資料都沒(méi)有提及，那就是電容去耦半徑問(wèn)題。如果電容擺放離芯片過(guò)遠(yuǎn)，超出了它的去耦半徑，電容將失去它的去耦的作用。理解去耦半徑最好的辦法就是考察噪聲源和電容補(bǔ)償電流之間的相位關(guān)系。當(dāng)芯片對(duì)電流的需求發(fā)生變化時(shí)，會(huì)在電源平面的一個(gè)很小的局部區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生電壓擾動(dòng)，電容要補(bǔ)償這一電流(或電壓)，就必須先感知到這個(gè)電壓擾動(dòng)。信號(hào)在介質(zhì)中傳播需要一定的時(shí)間，因此從發(fā)生局部電壓擾動(dòng)到電容感知到這一擾動(dòng)之間有一個(gè)時(shí)間延遲。同樣，電容的補(bǔ)償電流到達(dá)擾動(dòng)區(qū)也需要一個(gè)延遲。因此必然造成噪聲源和電容補(bǔ)償電流之間的相位上的不一致。

河南專(zhuān)業(yè)FPC軟板在PCB(印制電路板)中，印制導(dǎo)線(xiàn)用來(lái)實(shí)現(xiàn)電路元件和器件之間電氣連接，是PCB中的重要組件，FPC軟板生產(chǎn)商PCB導(dǎo)線(xiàn)多為銅線(xiàn)，銅自身的物理特性也導(dǎo)致其在導(dǎo)電過(guò)程中必然存在一定的阻抗，導(dǎo)線(xiàn)中的電感成分會(huì)影響電壓信號(hào)的傳輸，而電阻成分則會(huì)影響電流信號(hào)的傳輸，在高頻線(xiàn)路中電感的影響尤為嚴(yán)重，因此，在PCB設(shè)計(jì)中必須注意和消除印制導(dǎo)線(xiàn)阻抗所帶來(lái)的影響。1印制導(dǎo)線(xiàn)產(chǎn)生干擾的原因PCB上的印制導(dǎo)線(xiàn)通電后在直流或交流狀態(tài)下分別對(duì)電流呈現(xiàn)電阻或感抗，而平行導(dǎo)線(xiàn)之間存在電感效應(yīng)，電阻效應(yīng)，電導(dǎo)效應(yīng)，互感效應(yīng);一根導(dǎo)線(xiàn)上的變化電流必然影響另一根導(dǎo)線(xiàn)，從而產(chǎn)生干擾;PCB板外連接導(dǎo)線(xiàn)甚至元器件引線(xiàn)都可能成為發(fā)射或接收干擾信號(hào)的天線(xiàn)。印制導(dǎo)線(xiàn)的直流電阻和交流阻抗可以通過(guò)公式和公式來(lái)計(jì)算，R=PL/S和XL=2πfL式中L為印制導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度(m)，s為導(dǎo)線(xiàn)截面積(mm2)，ρ為銅的電阻率，TT為常數(shù)，f為交流頻率。正是由于這些阻抗的存在，從而產(chǎn)生一定的電位差，這些電位差的存在，必然會(huì)帶來(lái)干擾，從而影響電路的正常工作。2 PCB電流與導(dǎo)線(xiàn)寬度的關(guān)系PCB導(dǎo)線(xiàn)寬度與電路電流承載值有關(guān)，一般導(dǎo)線(xiàn)越寬，承載電流的能力越強(qiáng)。在實(shí)際的PCB制作過(guò)程中，導(dǎo)線(xiàn)寬度應(yīng)以能滿(mǎn)足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距可取0.3mm(12mil)。導(dǎo)線(xiàn)的寬度在大電流的情況下還要考慮其溫升問(wèn)題。PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬

1)專(zhuān)門(mén)用于探測(cè)的測(cè)試焊盤(pán)的直徑應(yīng)該不小于0.9mm 。2) 測(cè)試焊盤(pán)周?chē)目臻g應(yīng)大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm，那么測(cè)試焊盤(pán)應(yīng)置于該元器件5mm 以外。3) 在距離印制電路板邊緣3mm 以?xún)?nèi)不要放置任何元器件或測(cè)試焊盤(pán)。4) 測(cè)試焊盤(pán)應(yīng)放在一個(gè)網(wǎng)格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允許使用標(biāo)準(zhǔn)探針和一個(gè)更可靠的固定裝置。5) 不要依靠連接器指針的邊緣來(lái)進(jìn)行焊盤(pán)測(cè)試。測(cè)試探針很容易損壞鍍金指針。6) 避免鍍通孔-印制電路板兩邊的探查。把測(cè)試頂端通過(guò)孔放到印制電路板的非元器件/焊接面上。

1.開(kāi)料目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶(hù)要求的小塊板料.流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板鉆孔目的：根據(jù)工程資料，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理沉銅目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅圖形轉(zhuǎn)移目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。流程：(藍(lán)油流程)：磨板→印第Y面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái)。流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī);干膜：放板→過(guò)機(jī)蝕刻目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線(xiàn)路部位的銅層腐蝕去。綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫的作用。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第Y面→烘板→印第二面→烘板字符目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦鍍金手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金鍍錫板 (并列的一種工藝)目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能.流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干成型目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶(hù)所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼?zhuān)“?，手鑼?zhuān)智姓f(shuō)明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形.測(cè)試目的：通過(guò)電子00%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷.流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢終檢目的：通過(guò)00%目檢板件外觀(guān)缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出.具體工作流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OKa

PCB制板熱風(fēng)整平前處理過(guò)程的好壞對(duì)熱風(fēng)整平的質(zhì)量影響很大，該工序必須徹底清除焊盤(pán)上的油污，雜質(zhì)及氧化層，為浸錫提供新鮮可焊的銅表面?，F(xiàn)在較常采用的前處理工藝是機(jī)械式噴淋，首先是硫酸-雙氧水微蝕刻，微蝕后浸酸，然后是水噴淋沖洗，熱風(fēng)吹干，噴助焊劑，立即熱風(fēng)整平。前處理不良造成的露銅現(xiàn)象是不分類(lèi)型批次同時(shí)大量出現(xiàn)的，露銅點(diǎn)常常是分布整個(gè)板面，在邊緣上更是嚴(yán)重。使用放大鏡觀(guān)察前處理后的線(xiàn)路板將發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)上有明顯殘留的氧化點(diǎn)和污跡。出現(xiàn)類(lèi)似情況應(yīng)對(duì)微蝕溶液進(jìn)行化學(xué)分析，檢查第二道酸洗溶液，調(diào)整溶液的濃度更換由于時(shí)間使用過(guò)長(zhǎng)污染嚴(yán)重的溶液，檢查噴淋系統(tǒng)是否通暢。適當(dāng)?shù)难娱L(zhǎng)處理時(shí)間也可提高處理效果，但需注意會(huì)出現(xiàn)的過(guò)腐蝕現(xiàn)象，返工的線(xiàn)路板經(jīng)熱風(fēng)整平后處理線(xiàn)再在5%的鹽酸溶液中處理一下，去除表面的氧化物。2.焊盤(pán)表面不潔，有殘余的阻焊劑污染焊盤(pán)。目前大部份的廠(chǎng)家采用全板絲網(wǎng)印刷液態(tài)感光阻焊油墨，然后通過(guò)曝光、顯影去除多余的阻焊劑，得到時(shí)間的阻焊圖形。在該過(guò)程中，預(yù)烘過(guò)程控制不好，溫度過(guò)高時(shí)間過(guò)長(zhǎng)都會(huì)造成顯影的困難。阻焊底片上是否有缺陷，顯影液的成份及溫度是否正確，顯影時(shí)的速度即顯影點(diǎn)是否正確，噴嘴是否堵塞及噴嘴的壓力是否正常，水洗是否良好，其中任何一點(diǎn)情況都會(huì)給焊盤(pán)上留下殘點(diǎn)。如由于底片的原因形成的露銅一般較有規(guī)律性，都在同一點(diǎn)上。該種情況使用放大鏡可發(fā)現(xiàn)在露銅處有阻焊物質(zhì)的殘留痕跡，PCB設(shè)計(jì)一般在固化工序前應(yīng)設(shè)立一崗位對(duì)圖形及金屬化孔內(nèi)部進(jìn)行檢查，保證送到下一工序的印刷線(xiàn)路板的焊盤(pán)和金屬化孔內(nèi)清潔無(wú)阻焊油墨殘留。3.助焊劑活性不夠助焊劑的作用是改善銅表面的潤(rùn)濕性，保護(hù)層壓板表面不過(guò)熱，且為焊料涂層提供保護(hù)作用。如助焊劑活性不夠，銅表面潤(rùn)濕性不好，焊料就不能完全覆蓋焊盤(pán)，其露銅現(xiàn)象與前處理不佳類(lèi)似，延長(zhǎng)前處理時(shí)間可減輕露銅現(xiàn)象?，F(xiàn)在的助焊劑幾乎全為酸性助焊劑，內(nèi)含有酸性添加劑，如酸性過(guò)高會(huì)產(chǎn)生咬銅現(xiàn)象嚴(yán)重，造成焊料中的銅含量高引起鉛錫粗糙;酸性過(guò)低，則活性弱，會(huì)導(dǎo)致露銅。如鉛錫槽中的銅含量大要及時(shí)除銅。工藝技術(shù)人員選擇一個(gè)質(zhì)量穩(wěn)定可靠的助焊劑對(duì)熱風(fēng)整平有重要的影響，優(yōu)良的助焊劑的是熱風(fēng)整平質(zhì)量的保證。

PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)細(xì)致的工作，需要的就是細(xì)心和耐心。剛開(kāi)始做設(shè)計(jì)的新手經(jīng)常犯的錯(cuò)誤就是一些細(xì)節(jié)錯(cuò)誤。器件管腳弄錯(cuò)了，器件封裝用錯(cuò)了，管腳順序畫(huà)反了等等，有些可以通過(guò)飛線(xiàn)來(lái)解決，有些可能就讓一塊板子直接變成了廢品。畫(huà)封裝的時(shí)候多檢查一遍，投板之前把封裝打印出來(lái)和實(shí)際器件比一下，多看一眼，多檢查一遍不是強(qiáng)迫癥，只是讓這些容易犯的低級(jí)錯(cuò)誤盡量避免。否則設(shè)計(jì)的再好看的板子，上面布滿(mǎn)飛線(xiàn)，也就遠(yuǎn)談不上優(yōu)秀了。(二) 學(xué)會(huì)設(shè)置規(guī)則其實(shí)現(xiàn)在不光高級(jí)的PCB設(shè)計(jì)軟件需要設(shè)置布線(xiàn)規(guī)則，一些簡(jiǎn)單易用的PCB工具同樣可以進(jìn)行規(guī)則設(shè)置。人腦畢竟不是機(jī)器，那就難免會(huì)有疏忽有失誤。所以把一些容易忽略的問(wèn)題設(shè)置到規(guī)則里面，讓電腦幫助我們檢查，盡量避免犯一些低級(jí)錯(cuò)誤。另外，完善的規(guī)則設(shè)置能更好的規(guī)范后面的工作。所謂磨刀不誤砍柴工，板子的規(guī)模越復(fù)雜規(guī)則設(shè)置的重要性越突出。現(xiàn)在很多EDA工具都有自動(dòng)布線(xiàn)功能，如果規(guī)則設(shè)置足夠詳細(xì)，讓工具自己幫你去設(shè)計(jì)，你在一旁喝杯咖啡，不是更愜意的事情嗎?(三) 為別人考慮的越多，自己的工作越少在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，盡量多考慮一些最終使用者的需求。比如，如果設(shè)計(jì)的是一塊開(kāi)發(fā)板，那么在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候就要考慮放置更多的絲印信息，這樣在使用的時(shí)候會(huì)更方便，不用來(lái)回的查找原理圖或者找設(shè)計(jì)人員支持了。如果設(shè)計(jì)的是一個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品，那么就要更多的考慮到生產(chǎn)線(xiàn)上會(huì)遇到的問(wèn)題，同類(lèi)型的器件盡量方向一致，器件間距是否合適，板子的工藝邊寬度等等。這些問(wèn)題考慮的越早，越不會(huì)影響后面的設(shè)計(jì)，也可以減少后面支持的工作量和改板的次數(shù)?？瓷先ラ_(kāi)始設(shè)計(jì)上用的時(shí)間增加了，實(shí)際上是減少了自己后續(xù)的工作量。在板子空間信號(hào)允許的情況下，盡量放置更多的測(cè)試點(diǎn)，提高板子的可測(cè)性，這樣在后續(xù)調(diào)試階段同樣能節(jié)省更多的時(shí)間，給發(fā)現(xiàn)問(wèn)題提供更多的思路。