PCB打樣及基材測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn):

    1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第Y部分：一般試驗(yàn)方法和方法學(xué)（pcb）。
    2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第二部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料試驗(yàn)方法 2000年1月第Y次修訂
    3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗(yàn)方法1999年7月第Y次修訂。
    4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗(yàn)方法1992年6月第Y次修訂。

    PCB打樣相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)

    1、IEC61249-5-1（1995-11）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----第Y部分：銅箔（用于制造覆銅基材）
    2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----第四部分；導(dǎo)電油墨。
    3、IEC61249-7-（1995-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第7部分：抑制芯材料規(guī)范----第Y部分：銅/因瓦/銅。
    4、IEC61249-8-7（1996-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第七部分：標(biāo)記油墨。
    5、IEC61249 8 8（1997-06）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第八部分：聚合物涂層。

    Pcb打樣印制板標(biāo)準(zhǔn)

        1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內(nèi)連剛性多層印板----分規(guī)范。
    2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第Y4部分：內(nèi)連剛性多層印制板----分規(guī)范----第Y部分：能力詳細(xì)規(guī)范----性能水平A、B、C。
    3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板設(shè)計(jì)和使用。
    4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：?jiǎn)坞p面普通也印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第Y次修訂）。
    5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月第Y次修訂）。
    6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（1989年11月第Y次修訂）。
    7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第Y次修訂）。
    8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第Y次修訂）。
    9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規(guī)范（1989年11月第Y次修訂）。
    10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規(guī)范。
    11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整體層壓拼板規(guī)范（多層印制板半成品）。

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