PCB打樣及基材測試方法標準:

1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第Y部分：一般試驗方法和方法學。

2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第二部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料試驗方法 2000年1月第Y次修訂

3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗方法1999年7月第Y次修訂。
        4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗方法1992年6月第Y次修訂。

PCB打樣相關材料標準

1、IEC61249-5-1（1995-11）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分：未涂膠導電箔和導電膜規(guī)范----第Y部分：銅箔（用于制造覆銅基材）
        2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分：未涂膠導電箔和導電膜規(guī)范----第四部分；導電油墨。
        3、IEC61249-7-（1995-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第7部分：抑制芯材料規(guī)范----第Y部分：銅/因瓦/銅。
        4、IEC61249-8-7（1996-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分：非導電膜和涂層規(guī)范----第七部分：標記油墨。
        5、IEC61249 8 8（1997-06）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分：非導電膜和涂層規(guī)范----第八部分：聚合物涂層。

專業(yè)打樣pcb廠家印制板的標準

1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內(nèi)連剛性多層印板----分規(guī)范。
        2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第Y4部分：內(nèi)連剛性多層印制板----分規(guī)范----第Y部分：能力詳細規(guī)范----性能水平A、B、C。
        3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板設計和使用。
        4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：單雙面普通也印制板規(guī)范（該標準1989年11月第Y次修訂）。
        5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月第Y次修訂）。
        6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（1989年11月第Y次修訂）。
        7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標準1989年11月第Y次修訂）。
        8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標準1989年11月第Y次修訂）。
        9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規(guī)范（1989年11月第Y次修訂）。
        10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規(guī)范。
        11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整體層壓拼板規(guī)范（多層印制板半成品）。

昆山華速快捷電子有限公司致力于pcb打樣 pcb板打樣 線路板打樣 蘇州線路打樣 昆山線路打樣 昆山pcb板打樣聯(lián)系人：王經(jīng)理 電　話：0512-36851254 傳　真：0512-36851254 手　機：18261407283 地　址：江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)聯(lián)合路101號 網(wǎng)　址：www.undahsj.cn