常見(jiàn)PCB器件失效以及設(shè)計(jì)過(guò)程中我們可能沒(méi)有考慮到的地方。

pcb打樣廠家首先從機(jī)械載荷：包括物理沖擊、振動(dòng)、填充顆粒在硅芯片上施加的應(yīng)力和慣性力等上看。設(shè)計(jì)過(guò)程中經(jīng)常聽(tīng)到一個(gè)應(yīng)力作用損壞了器件。比如說(shuō)器件太靠近板邊，比如說(shuō)器件離安裝銅柱太近，比如說(shuō)器件離壓接器件太近等等，我們知道分板的過(guò)程，安裝銅柱以及壓接器件的過(guò)程都會(huì)有一個(gè)應(yīng)力的影響，這些都會(huì)對(duì)器件帶來(lái)一定的損傷。PCB布局里也要適當(dāng)考量應(yīng)力帶來(lái)的影響，另外其實(shí)在水平放置和垂直放置器件受到的應(yīng)力也是不同的。

其次從熱載荷：包括芯片黏結(jié)劑固化時(shí)的高溫、引線鍵合前的預(yù)加熱、成型工藝、后固化、鄰近元器件的再加工、浸焊、氣相焊接和回流焊接等。PCB里有幾個(gè)詞大家聽(tīng)得比較多，比如器件立碑，比如器件虛焊，所謂生產(chǎn)跟設(shè)計(jì)掛鉤是很有道理的。比如設(shè)計(jì)小封裝的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，散熱平衡保持一致，插件器件過(guò)孔采取熱焊盤(pán)，并且連接層數(shù)不要過(guò)多。另外要特別注意熱敏感器件需要遠(yuǎn)離熱源區(qū)域，不然會(huì)引起熱敏感器件的失效。楊醫(yī)生不喜歡工程問(wèn)題，也不喜歡工廠隨意的更改PCB的設(shè)計(jì)文件。因?yàn)樵O(shè)計(jì)之初就應(yīng)該考慮好這些問(wèn)題。

再次從電載荷：突然的電沖擊、電壓不穩(wěn)或電流傳輸時(shí)突然的振蕩（如接地不良）而引起的電流波動(dòng)、靜電放電、等。產(chǎn)品調(diào)試時(shí)硬件有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)，雷擊下發(fā)現(xiàn)PCB老是重啟，多次對(duì)金屬器件打靜電后PCB停止工作甚至引起了其他器件的失效等等，PCB設(shè)計(jì)中未注意安規(guī)間距，大電流過(guò)熱等問(wèn)題造成的器件失效。另外接口電路未加防護(hù)器件或者防護(hù)器件布局時(shí)位置放置不準(zhǔn)確等都有可能引起PCB板上器件失效。

最后從化學(xué)載荷：包括化學(xué)使用環(huán)境導(dǎo)致的腐蝕、氧化和離子表面枝晶生長(zhǎng)導(dǎo)致器件失效。由于濕氣能通過(guò)塑封料滲透，因此在潮濕環(huán)境下濕氣是影響器件失效的一個(gè)關(guān)鍵原因。比如CAF引起的短路；再比如組裝后殘留在器件上的助焊劑會(huì)通過(guò)塑封料遷移到芯片表面。高頻電路中，介質(zhì)屬性的細(xì)微變化（如吸潮后的介電常數(shù)、耗散因子等的變化）都非常關(guān)鍵了。這里楊醫(yī)生提一個(gè)問(wèn)題：PCB設(shè)計(jì)原理是相通的，但是設(shè)計(jì)規(guī)范或者設(shè)計(jì)指導(dǎo)要求又是不一樣的，比如車(chē)載電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和消費(fèi)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)范和指導(dǎo)就不一樣？這是為什么？

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