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沉金工藝與鍍金工藝的優(yōu)劣性(pcb打樣 )

2019-04-18

線路板打樣制作在實際試用過程中,90%的金板可以用沉金板代替鍍金板,鍍金板焊接性差是他的致命不足,也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金板的直接原因!在用的過程中,因為金的導(dǎo)電性小而被廣泛用在接觸路,如按鍵板,金手指板等,鍍金板以沉金板最根本的區(qū)別在于,鍍金是硬金,沉
金是軟金。
  什么是沉金:通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金。
  1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。
  2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制,對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。
  3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
  4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
  5、隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了 3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲短路。
  6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
  7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

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