6、在完成了局部布局后，可以進行元器件的連線。連線需要注意以下方面：
　　A、 昆山pcb板打樣了解各個器件可能流過的電流大小以及大的沖擊電流大小，能夠大致了解走線上承載的信號對其他信號可能的影響。以便進行走線粗細的設置
　　B、 高壓信號到壓敏電阻和聚酯電容兩端的走線應當盡量采用較寬的線寬，使保護器件能夠及時地釋放過載能量，同時還能防止線路被瞬間大電流燒毀；
　　C、 低電壓供電信號主線路走線采用36mil，減少導線電阻，在芯片附近可以采用24mil及以下寬度。
　　D、 小信號連線可以采用10mil或者12mil，太細會造成廢板率過高，太粗沒有意義。
　　E、 高頻信號附近不能走線，例如晶振底部；
　　F、 盡量減少過孔的連接。 走線的質量直接影響到PCB板的性能，在實際布線時可能需要**重來，甚至回到原理圖修改IO口定義。這是最為費時的部分。
　　7、 在完成所有信號線的走線后，可以進行電源線的走線，電源線的走線應當保證足夠的寬度，避免線寬的突變以及直角的拐角。此外不能把電源線形成一個環(huán)路。
　　8、 在完成線路連接后，可以進行鋪地的處理，形成一個大的接地平面，同時等效于完成地線的布線。
　　9、 在完成了地平面后，可以以此為參照，以接地面積大化為目標進行器件布局的調整，在調整時要防止大片的接地只通過幾個過孔與主地相連接。要注意芯片下的鋪地完整性。此外還能較好的觀察布線和器件擺放得美觀性，還有各個信號的回流環(huán)路是否完整。在此步驟時，完成所有器件標示的調整和修改，并打上公司Logo和PCB版本號。
　　10、 DRC校驗是一個高效可靠的檢查工具，它可以根據(jù)我們設定的規(guī)則可靠的檢查所有PCB板的繪制規(guī)范，同時指出錯誤并以高亮標識錯誤。
　　11、 在確認所有設計無誤后，可以將PCB板導出，導出格式為Protel PCB 2.8 ASCII File。
　　12、 最后由文控發(fā)出打樣。

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