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pcb打樣:詳解PCB蝕刻工藝的三大關(guān)鍵

2019-05-23


很多pcb愛(ài)好者,一直不是很理解PCB蝕刻工藝,這兒小編收拾了一篇關(guān)于pcb蝕刻的文章,期望對(duì)大家有所協(xié)助。

  PCB蝕刻工藝原理:蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液通過(guò)噴頭均勻噴淋到銅箔的外表,與沒(méi)有蝕刻阻劑維護(hù)的銅發(fā)作氧化復(fù)原反響,而將不需要的銅反響掉,露出基材再通過(guò)剝膜處理后使線(xiàn)路成形。蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴(yán)格要求)
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        一、PCB蝕刻工藝質(zhì)量要求及控制關(guān)鍵:

  1﹑pcb板打樣制作不能有殘銅,特別是雙面板應(yīng)該留意。

  2﹑不能有殘膠存在,否則會(huì)形成露銅或鍍層附著性不良。

  3﹑蝕刻速度應(yīng)適當(dāng),不允收呈現(xiàn)蝕刻過(guò)度而引起的線(xiàn)路變細(xì),對(duì)蝕刻線(xiàn)寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。

  4﹑線(xiàn)路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷別離或開(kāi)裂。

  5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污,雜質(zhì),銅皮翹起等不良質(zhì)量。

  6﹑放板應(yīng)留意防止卡板,防止氧化。

  7﹑應(yīng)保證蝕刻藥液散布的均勻,以防止形成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

  二、PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù):

  蝕刻藥水溫度:45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

  剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機(jī)安全運(yùn)用溫度≦55℃

  烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm

  氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導(dǎo)板﹑上下噴頭的開(kāi)關(guān)狀況

  鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

  三、PCB蝕刻工藝質(zhì)量確認(rèn):

  線(xiàn)寬:蝕刻標(biāo)準(zhǔn)線(xiàn)為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以?xún)?nèi)。

  外表質(zhì)量:不行有皺折劃傷等。

  以透光方法檢查不行有殘銅。

  線(xiàn)路不行變形

  無(wú)氧化水滴

  以上就昆山華速
pcb打樣:http://kshs-pcb.com.cn收拾的關(guān)于PCB蝕刻工藝的三大關(guān)鍵,期望對(duì)大家有所協(xié)助,如還有不清楚的當(dāng)?shù)?,?qǐng)聯(lián)絡(luò)我司客服為您解答。

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