PCB印制板翹曲的測試

2019-11-06

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一.為什么線路板要求十分平整

線路板打樣廠家告訴您在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。

pcb打樣廠家

二.翹曲度的標準和測試方法

據(jù)美國IPC－6012（1996版）<<剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范>>,用于表面安裝印制板的允許較大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%, 測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。pcb打樣廠家教您：把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度較大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。