下面蘇州電路板打樣廠家介紹設計過程通用的SI設計準則。

設計前的準備工作

在設計開始之前，須先行思考并確定設計策略，這樣才能指導諸如元器件的選擇、工藝選擇和電路板生產成本控制等工作。就SI而言，要預先進行調研以形成規(guī)劃或者設計準則，從而確保設計結果不出現(xiàn)明顯的SI問題、串擾或者時序問題。有些設計準則可以由IC制造商提供，然而，芯片供貨商提供的準則(或者你自己設計的準則)存在一定的局限性，按照這樣的準則可能根本設計不了滿足SI要求的電路板。如果設計規(guī)則很容易，也就不需要設計工程師了。

在實際布線之前，首先要解決下列問題，在多數(shù)情況下，這些問題會影響你正在設計(或者正在考慮設計)的電路板，如果電路板的數(shù)量很大，這項工作就是有價值的。

電路板的層疊

某些項目組對PCB層數(shù)的確定有很大的自主權，而另外一些項目組卻沒有這種自主權，因此，了解你所處的位置很重要。與制造和成本分析工程師交流可以確定電路板的層疊誤差，這時還是發(fā)現(xiàn)電路板制造公差的良機。比如，如果你指定某一層是50Ω阻抗控制，制造商怎樣測量并確保這個數(shù)值呢？

其它的重要問題包括︰預期的制造公差是多少？在電路板上預期的絕緣常數(shù)是多少？線寬和間距的允許誤差是多少？接地層和信號層的厚度和間距的允許誤差是多少？蘇州線路板打樣告訴您所有這些信息可以在預布線階段使用。

根據上述數(shù)據，你就可以選擇層疊了。注意，幾乎每一個插入其它電路板或者背板的PCB都有厚度要求，而且多數(shù)電路板制造商對其可制造的不同類型的層有固定的厚度要求，這將會較大地約束層疊的數(shù)目。你可能很想與制造商緊密合作來定義層疊的數(shù)目。應該采用阻抗控制工具為不同層生成目標阻抗范圍，務必要考慮到制造商提供的制造允許誤差和鄰近布線的影響。

在信號完整的理想情況下，所有高速節(jié)點應該布線在阻抗控制內層(例如帶狀線)，但是實際上，工程師須經常使用外層進行所有或者部分高速節(jié)點的布線。要使 SI很好并保持電路板去耦，就應該盡可能將接地層/電源層成對布放。如果只能有一對接地層/電源層，你就只有將就了。如果根本就沒有電源層，根據定義你可能會遇到SI問題。你還可能遇到這樣的情況，即在未定義信號的返回通路之前很難仿真或者仿真電路板的性能。