在PCB電路板設(shè)計(jì)中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對(duì)于直插(DIP)封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。

　　首先說說區(qū)別：過孔就是PCB上的鉆孔，通常作層間導(dǎo)電用，也可用于散熱。焊盤就是在過孔上的盤，和插器件的焊盤一樣。

　　但是!在PCB電路板生產(chǎn)制造過程中，它們的處理方法又是不一樣的。

　　1. VIA的孔在設(shè)計(jì)中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經(jīng)歷沉銅等工藝步驟，最后的實(shí)際孔徑大概會(huì)比設(shè)計(jì)孔徑小0.1mm。比如設(shè)定過孔0.5mm，實(shí)際完成后的孔徑只有0.4mm。

　　2. PAD的孔徑在鉆孔時(shí)會(huì)增加0.15mm，經(jīng)歷過沉銅工藝后，孔徑比設(shè)計(jì)孔徑稍大一點(diǎn)，約0.05mm。比如設(shè)計(jì)孔徑0.5mm，鉆孔會(huì)是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。

　　3. VIA在某些默認(rèn)的PCB工藝中會(huì)覆蓋綠油，它可能會(huì)被綠油堵住，無(wú)法進(jìn)行焊接。測(cè)試點(diǎn)也做不了。

　　4. VIA的焊環(huán)最小寬度為0.15mm(通用工藝情況下)，以便保證可以可靠沉銅電鍍。

　　5. PAD的焊環(huán)最小寬度為0.20mm(通用工藝情況下)，以便保證焊盤的附著力量。

　　過孔包括了通孔焊盤。

　　過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過孔。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。

　　過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔;掩埋式過孔則僅穿通中間幾個(gè)敷銅層面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來。

　　通孔焊盤一個(gè)是孔金屬化穿透了所有的金屬層，二是表層金屬層有焊盤設(shè)置。

　　以上為PCB電路板設(shè)計(jì)中過孔和通孔焊盤區(qū)別的詳細(xì)講解，快捷電子是一家PCB設(shè)計(jì)+生產(chǎn)+組裝一站式服務(wù)的生產(chǎn)廠家，如有疑問可咨詢?cè)诰€客服