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PCB+PCBA+元器件
一：提高助焊剞的活性
二：提高焊料的溫度
三：提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
四：使用可焊性好的元器件/PCB
五：去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。
電 話：4008887739
地 址：江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)聯(lián)合路101號
網(wǎng) 址：www.undahsj.cn
