PCB加工中的熱設(shè)計(jì)是怎么樣的呢？我們需要從哪些方面去了解這個(gè)問題呢？熱電偶測(cè)溫的使用范圍非常廣泛，所遇到的問題也是多種多樣。因此，本章只能涉及熱電偶測(cè)溫的若干重要方面。熱電偶仍然是許多工業(yè)中溫度測(cè)量的主要手段之一，尤其是在煉鋼和石油化學(xué)工業(yè)中更是如此。但是，隨著電子學(xué)的進(jìn)展，電阻溫度計(jì)在工業(yè)中的應(yīng)用也越來越廣泛了，熱電偶已不再是惟一的最重要的工業(yè)溫度計(jì)了。

        熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測(cè)量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系，使得不同金屬的熱電勢(shì)彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個(gè)電極之間的熱電勢(shì)之差是熱電偶熱端和冷端之間溫差的指示，如果所有金屬和合金的熱電勢(shì)不一樣，就不可能使用熱電偶來測(cè)量溫度了。

1：建立封裝庫中沒有的封裝。在設(shè)計(jì)PCB板圖前，苦原理圖中的某元器件在封裝庫中找不到封裝模型，則需利用元件封裝模型編輯器來新建，要保證所用到的元器件的封裝模型在封裝庫(可以是多個(gè)庫文件)中是齊全的，才能保證PCB設(shè)計(jì)的順利進(jìn)行。

2：設(shè)置PCB板圖設(shè)計(jì)參數(shù)。根據(jù)電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需要，設(shè)置PCB板的層數(shù)、尺寸、顏色等。

3：載入網(wǎng)絡(luò)表。載入由原理圖生成的網(wǎng)絡(luò)表，將元件封裝模型自動(dòng)載入PCB設(shè)計(jì)窗口內(nèi)。

4：布局?？刹捎米詣?dòng)布局和人工布局相結(jié)合的方法，將元件封裝模型放在PCB規(guī)劃范圍內(nèi)的適當(dāng)位置，即讓元件布局整齊、美觀、利于布線。

5：布線。設(shè)定布線設(shè)計(jì)規(guī)則，開始自動(dòng)布線，如果布線沒有完全成功，可進(jìn)行手工調(diào)整。

6：設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。對(duì)設(shè)計(jì)完的PCB板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃?rùn)z查(檢查元件是否重疊、網(wǎng)絡(luò)是否短路等)，若有錯(cuò)誤則根據(jù)錯(cuò)誤報(bào)告進(jìn)行修改。

7：pcb板打樣仿真分析。對(duì)PCB板的信號(hào)處理進(jìn)行仿真分析，主要分析布局布線對(duì)各參數(shù)的影響，以便進(jìn)步完善、修改。

8：保存輸出。設(shè)計(jì)好的PCB板圖可以保存、分層打印、輸出PCB設(shè)計(jì)文件等。

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